半導体製造装置

半導体製造装置

クリーンルームからクリーンルームへ。あらゆる段階で完全性を維持。

精密半導体製造装置のエンドツーエンドの取り扱い

半導体製造装置は非常に高価で極めて繊細なため、わずかな振動、衝撃、温度変化でも性能に影響を与える可能性がある。
特殊な機器と標準化された手順を用いることで、クリーンルーム間のドアツードア輸送を、全工程を通して厳格な管理下で実施します。

提供機能

  • 半導体製造装置-f1

    クリーンルーム間輸送

    サプライヤーのクリーンルームから顧客のクリーンルームまで、輸送プロセス全体は統合管理下で行われます。標準化された標準作業手順書(SOP)に基づき、輸送のあらゆる段階において機器の品質と安全性を確保します。

  • 半導体製造装置-f2

    振動、衝撃、温度の厳密な制御

    専用コンテナに搭載されたエアサスペンションシステムと防振パレットは、輸送中の振動や衝撃を最小限に抑えるのに役立ちます。また、精密機器に必要な厳格な環境条件を維持するために、温度制御機能も活用されています。

  • 半導体資本設備-f3

    複合輸送ソリューション

    機器のサイズ、納期、コスト要件に応じて、航空、海上、陸上輸送の中から最適な輸送手段を選択します。すべての輸送手段において、当社のグローバル物流ネットワークに支えられ、一貫した振動および温度管理基準を維持しています。